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  2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2026年12月19日在成都举行，本届年会以“芯承算力・Agent新元——智能体时代芯片升级之路”为主题，设置超70项IC风云榜奖项。

  10月26日，REDMI K100正式对外发布。新机定位「双芯魔王，万级续航」，在骁龙8至尊版的基础上，首次为K系列标准版配备AI独显D2，并搭载10000mAh小米金沙江电池和165Hz高刷护眼屏，出厂即为小米澎湃OS 4，性能、续航、屏幕、体验全面升级。

  美国联邦通信委员会（FCC）已告知TP-Link Systems，该公司部分Wi-Fi路由器违反了功率限制——此举可能为对这家科技公司的设备实施进一步禁令铺平道路。

  几个月前，华强北的档口老板还习惯先看涨了多少；现在，他们先看的是成交单数。现在不一样了。价格还在高位，甚至出厂价还在往上走，但老板们看的第一件事变成了今天的成交单数。日前，实地走访深圳华强北多家内存柜台发现，16G DDR5内存条报价普遍在1400元至1600元，32G在2000元至3000多元，1TB固态硬盘800元至1000多元。相比前期高点，价格确实回调了一点——16G、32G内存条各跌了20元到50元，1TB硬盘跌20元到30元。

  集微咨询发布《2026中国半导体通信芯片行业上市公司研究报告》：端侧AI+Wi-Fi 7双浪叠加，迎来新一轮迭代周期

  近日，集微咨询（JW Insights）正式对外发布《2026中国半导体通信芯片行业上市公司研究报告》（简称《报告》）。《报告》围绕行业概述、财务数据分析、关键发现与风险提示，系统梳理了全球及中国市场之间的竞争格局、11家样本公司财务表现与国产化进程，为通信芯片产业链上下游企业与投资机构提供决策参考。

  集微咨询发布《2026中国半导体电力载波行业上市公司研究报告》：HPLC双模份额破85%，成新型电力系统“标配”

  近日，集微咨询（JW Insights）正式对外发布《2026中国半导体电力载波行业上市公司研究报告》（简称《报告》）。《报告》围绕行业概述、财务数据分析、关键发现与风险提示，系统梳理了全球及中国市场之间的竞争格局、五家样本公司财务表现与国产化进程，为产业链上下游企业与投资机构提供决策参考。

  集微咨询发布《2026中国半导体MCU上市公司研究报告》：单车300颗MCU时代来临，车规芯片国产替代进入攻坚期

  兆易创新市值达5719.26亿元、超越恩智浦等国际MCU巨头，普冉股份股价半年大涨502.63%——2026年上半年，13家中国MCU上市公司合计营收285.50亿元，存储超级周期与国产替代共振，行业迎来业绩与估值双击。

  台积电酝酿将CoWoS先进封装报价上调10%至20%，产业链设备交期拉长至6至8个月，AI芯片需求从GPU扩散至服务器CPU与定制ASIC，产能吃紧是主因。分析师预估其CoWoS月产能2026年突破13万片、2027年达20万片，紧缺或延续至2028年，玻璃基板与面板级封装成下一轮竞逐焦点。

  华勤技术披露2026年第三季度报告，并同步召开业绩交流会。报告数据显示，营收与利润稳健上行的同时，经营现金流延续上半年转正的向好态势。

  近日，半导体键合集成领域领军企业青禾晶元半导体科技（集团）股份有限公司宣布完成Pre-IPO轮融资。本轮融资由韦豪创芯及友商上海襄聚投资、厦门晶耀、芯联集成、四川发展科创基金等多家半导体核心产业方，及众多老股东联合投资，投后估值迈入独角兽阵营。

  安芯锦囊｜Agent Box跑大模型，FP4为何成关键选择？“周易”X3 NPU IP以软硬协同打通部署链路

  AI Agent从简单问答走向多轮对话、长上下文与频繁调用，Agent Box等智能体盒子任务日益复杂，推理卡顿、响应变慢、功耗偏高、多任务效率下降等问题逐渐显现。

  报道称，SK海力士美国子公司Solidigm正与美国商务部洽谈，拟投资450亿美元在美国新建一座芯片工厂，同时计划升级其大连NAND闪存工厂所用的技术，并将这些技术迁移到新的美国工厂。

  瑞芯微、全志科技、君正股份2026年三季报显示，前三季度营收分别为44.49亿元、27.98亿元、71.02亿元，归母净利润分别增长70.90%、136.76%、922.95%。端侧AI需求真实兑现，但存储涨价、PCB短缺扰动交付节奏，结构升级推动毛利率上行，高的附加价值场景成为盈利分水岭。

  10月27日，中通客车（000957）披露2026年第三季度报告。2026年1-9月，公司实现营业收入59.37亿元，同比增长4.98%；归属于上市公司股东净利润4.02亿元，同比增长45.36%；扣除非经常性损益归属于上市公司股东净利润3.12亿元，同比增长24.77%；经营活动产生的现金流量净额16.85亿元，同比增长274.85%。

  10月28日，中科创达（300496）披露2026年第三季度报告。2026年1-9月，公司实现营业收入69.68亿元，同比增长35.37%；归属于上市公司股东净利润3.35亿元，同比增长46.48%，报告数据显示，公司营收增长大多数来源于智能物联网业务扩张，经营活动现金流转负主要系报告期备货增加所致。

  10月27日，中集车辆（301039）披露2026年第三季度报告。2026年1-9月，公司实现营业收入161.61亿元，同比增长7.65%；归属于上市公司股东净利润4.86亿元，同比下降21.82%；扣除非经常性损益归属于上市公司股东净利润4.84亿元，同比下降18.95%；经营活动产生的现金流量净额10.52亿元，同比增长8.17%。

  10月27日，中集车辆（301039）披露关于A股部分募集资金投资项目结项的公告。公司A股首发募投项目“星链半挂车高端制造产线升级项目”、“强冠罐车高端产线升级改造项目”已建设完毕并达到预定可使用状态，公司对上述两个项目予以结项。

  10月27日，中国重汽（000951）披露2026年第三季度报告。2026年第三季度，公司实现营业收入150.86亿元，同比增长5.29%；归属于上市公司股东净利润4.68亿元，同比增长22.77%；报告数据显示，公司营业收入与经营成本同比增长，主要源于报告期内产销量增长。2026年1-9月，经营活动产生的现金流量净额20.91亿元，同比增长30.15%。

  10月27日，振芯科技（300101）披露2026年第三季度报告。1-9月，公司实现营业收入5.02亿元，同比下降31.79%；归属于上市公司股东净利润-0.05亿元，同比下降105.87%；扣除非经常性损益归属于上市公司股东净利润-0.41亿元，同比下降154.56%；经营活动产生的现金流量净额-0.47亿元，同比下降646.03%。

  11亿欧元押注“下一代硅”：英飞凌全球首座12英寸氮化镓晶圆厂的三重考量

  英飞凌宣布投约11亿欧元在奥地利菲拉赫建设全球首座300毫米氮化镓功率半导体量产基地，2027年底投产，欧盟批准3.19亿欧元国家援助。12英寸单片产出是8英寸的2.3倍，GaN成本正逼近硅基。本文解析英飞凌的规模化豪赌与GaN市场格局。

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  集微咨询发布《2026年抛光材料行业研究报告》 海外巨头垄断，国产双雄破局

  集微咨询发布《2026年MOCVD设备行业研究报告》 国产设备新增装机占比达78%，全球市场稳步扩容

  集微咨询发布《中国半导体股权投资月刊（2026年7月刊）》 量价齐升、大单频现，资金流向IC设计

  从“铜退光进”到CPO商用 2026 IICIE硅光产业峰会解码互连新路径

  2026 IICIE先进封装与测试技术论坛在深圳成功举行，直击AI时代封装“胜负手”

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  就在明天！安谋科技“Jishu创客坊”小型具身智能方案研讨会，即将重磅开启！

  出货五千万颗成功构筑车规隔离驱动矩阵，BF1190/1186全系适配IGBT/SiC功率器件

  电子科技大学主办《Photonic Sensors》入选《2025年度世界一流科技期刊目录》

  “年度T0电竞夯机”荣耀WIN2、荣耀WIN RT2正式对外发布，国补到手价3149元起